来源：IT之家 · 科技 · 东亚 · 05-15 09:54
最早用于 Exynos 2800：三星被曝研发新手机内存封装技术，带宽最高提升 30％
AI 情报摘要
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关键点
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- 来源：IT之家，区域：东亚
- 关注后续是否出现更多同类报道
影响分析
短期作为趋势信号参考，需结合后续报道验证。
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IT之家 5 月 15 日消息，韩媒 ETNews 昨日（5 月 14 日）发布博文，报道称三星正研发新一代移动内存封装技术 Multi Stacked FOWLP，有望提升带宽 15％至 30％，堆叠容量增加超过 1.5 倍。消息称这项内存封装技术建立在三星现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术之上，目标通过更高纵横比的铜柱，突破传统 LPDDR 封装的带宽和容…