来源：IT之家 · 科技 · 东亚 · 05-01 12:15
英特尔 EMIB 先进封装良率据称达 90%，挑战台积电 CoWoS
原标题：挑战台积电 CoWoS：蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90%
AI 情报摘要
英特尔 EMIB 良率据称达到 90%，强化其在 AI 芯片先进封装领域对台积电 CoWoS 的竞争力。
关键点
- 蒲得宇在研报中称，英特尔 EMIB 技术良率已达到 90%。
- EMIB 属于 2.5D 先进封装技术，可用于多裸片高带宽互连。
- 该进展被视为英特尔代工切入 AI 数据中心芯片封装市场的重要信号。
影响分析
若良率数据属实，英特尔有望提升先进封装订单承接能力，并对台积电 CoWoS 的市场优势形成一定压力。
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广发证券分析师蒲得宇称，英特尔代工业务在 EMIB 先进封装技术上取得突破，良率已达 90%，显示其面向 AI 数据中心芯片的量产准备度提升。EMIB 是英特尔 2.5D 封装方案，可通过嵌入式硅桥实现多芯片高速互连。