来源：IT之家 · 科技 · 东亚 · 05-05 10:20
应用材料将收购 ASMPT 旗下 NEXX 先进封装沉积设备业务
原标题：应用材料将收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务
AI 情报摘要
应用材料通过收购 NEXX 业务进一步强化先进封装设备布局。
关键点
- 应用材料已与 ASMPT 达成最终收购协议，目标为 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务。
- 交易无需监管批准，预计将在未来几个月内完成。
- NEXX 的电化学沉积技术将增强应用材料在面板级先进封装和细间距互连领域的解决方案能力。
影响分析
该交易有助于应用材料补齐先进封装关键工艺设备能力，提升其在 AI 芯片和高性能计算封装供应链中的竞争力。
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应用材料宣布已与 ASMPT 达成最终协议，将收购其 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务。该交易无需监管批准，预计未来几个月内完成。应用材料称，NEXX 的电化学沉积技术将补强其面板级先进封装设备组合，用于细间距 I/O 布线等方案开发。